
证券日报网讯 12月17日,赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司境内外产线(目前瑞典Silex为参股子公司)均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及晶圆制造服务;硅光芯片结合了半导体的大规模、高精度制造特性与光子技术的高速率、低功耗等优势,相信未来具备广阔的应用及发展前景。
(文章来源:证券日报)

证券日报网讯 12月17日,赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司境内外产线(目前瑞典Silex为参股子公司)均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及晶圆制造服务;硅光芯片结合了半导体的大规模、高精度制造特性与光子技术的高速率、低功耗等优势,相信未来具备广阔的应用及发展前景。
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